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HDI 板對PCB層壓機的要求
發(fā)布時間：
2025-08-13 15:39
電路板的HDI（高密度互聯(lián)）板因線路密度高、含微盲孔 / 埋孔、細線寬線距等特點，對層壓工藝的精度、穩(wěn)定性要求遠高于普通 PCB所以對PCB層壓機的精度要求也高。層壓機壓制 HDI 板的核心目標是實現(xiàn)層間緊密結(jié)合、無氣泡 / 分層、盲孔填充良好且對位精準，PCB層壓機要注意以下幾點：
PCB層壓機的溫度、壓力、真空度、時間需嚴格匹配 HDI 特性。
真空階段
真空度：≥-0.098MPa（極限真空），抽真空時間≥10 分鐘（長于普通 PCB 的 5 分鐘），確保排出層間空氣和預浸料揮發(fā)物（避免氣泡）。
升溫階段
升溫速率：≤2℃/min（普通 PCB 為 3-5℃/min），緩慢升溫可減少樹脂因快速軟化導致的局部流動不均，尤其保護微盲孔周邊樹脂分布。
目標溫度：根據(jù)樹脂類型（如環(huán)氧樹脂）設(shè)定，通常 130-150℃（凝膠溫度前），確保樹脂初步軟化但未完全流動。
加壓階段（分段加壓）
初期低壓（0.2-0.5MPa）：在凝膠溫度前施加，讓樹脂輕微流動以填充層間縫隙，避免高壓直接擠壓導致樹脂過度流失。
中期升壓（0.8-1.2MPa）：樹脂凝膠后逐步升壓，壓實層間結(jié)構(gòu)（此時樹脂流動性已降低，不會堵孔）。
壓力保持：在固化溫度（170-180℃）下保持壓力 1.0-1.5MPa，確保層間結(jié)合力（HDI 要求層間剝離強度≥0.8N/mm）。
固化與降溫
固化溫度：170-180℃，保溫時間 60-90 分鐘（確保樹脂完全固化，Tg 達標）。
降溫速率：≤3℃/min，緩慢降溫減少內(nèi)應力（HDI 薄介質(zhì)層易因應力導致翹曲，翹曲度需控制在 0.5% 以內(nèi)）。
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